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2023成渝集成电路产业峰会—— 化合物半导体产业技术论坛圆满举办

  1. 来源:CICA
  2. 发布时间:2023-3-31
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为抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇,促进川渝两地资源联动,加快推动集成电路产业协同发展,2023年3月30日,由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办的2023成渝集成电路产业峰会在成都盛美利亚酒店成功举办,其中由成都海威华芯科技有限公司承办的化合物半导体产业技术论坛同期圆满举办。

此次论坛面向化合物半导体方向,邀请到了业界知名专家、领军企业、行业细分领域带头人及资深从业人员,还邀请了长期以来支持海威华芯发展的重要客户、合作伙伴等,共同交流分享科研成果和行业动态。


本次论坛以北京大学理学部副主任、北京大学物理学院副院长、宽禁带半导体研究中心主任沈波教授的寄语视频拉开序幕。

沈波教授分析了第三代半导体产业的发展现状,指出当前半导体和集成电路产业发展面临的诸多挑战,同时,他还提出了两点看法,一是希望政府和企业都需要认真思考,如何高质量发展包括车规级化合物半导体技术和产业,实现产业的“抱团取暖”,避免恶性竞争。二是我国的化合物半导体产业链发展还不是很均衡,原材料、设备和晶圆制造因投资大、技术难度高、投资周期长等问题导致发展相对滞后和薄弱。一方面政府应大力引导资金投资产业链上的薄弱环节,另外一方面提振产业信心,破除西方制约,需要我们产业界的朋友多维度思考,统筹谋划,走出一条符合我国国情的化合物半导体产业高质量发展之路。最后沈波教授也通过视频表达了对本次论坛及海威华芯的期望。


海威华芯副总经理黎明博士分享了成长中的第三代半导体、氮化镓射频器件的发展史、应用和产业化情况,同时介绍了海威华芯在第三代化合物半导体的产业布局、制程能力和行业地位,分析了SiC、GaN芯片在5G基站、新能源电子、大数据中心等领域的具体应用场景及技术指标。


与会专家各抒己见,分别对快充时代的GaN功率器件产业化、宽禁带半导体碳化硅功率器件发展现状及其挑战和氮化镓功率器件应用、创新、发展方向热点进行了分享及研讨。


扬州扬杰科技的研发总监徐峰先生作了《快充时代的GaN功率器件产业化》的分享,从多个维度分析了氮化镓功率器件的产业化、市场应用及发展趋势。


电子科技大学李轩博士深入剖析了宽禁带半导体碳化硅器件发展的现状及其面临的挑战,并结合具体的研究过程和数据,从学术角度分享了研究成果。


华灿光电研发总监邱绍谚博士带来了《氮化镓功率器件应用、创新、发展方向》的分享,介绍了氮化镓材料应用、市场机会及挑战等。


本次论坛还举办了圆桌研讨会议,针对化合物半导体产业链当前发展瓶颈以及基于车规产业的快速发展,成都本土企业如何“抱团成链”及助推成都集成电路产业链高质量发展等众多热点议题,成都泰格微波技术股份有限公司董事长吴传志、中电化合物半导体有限公司外延首席专家唐军、深圳基本半导体有限公司技术营销总监魏炜以及工业和信息化部电子第五研究所功率器件团队技术总师贺致远,四位来自国内知名的材料专家、应用专家及半导体行业大咖进行了激烈的讨论。

专家们普遍认为,目前,第三代半导体在电动汽车、新能源及5G通讯中的优势已成共识,只有我们技术的不断积累、革新才能摆脱国外的制约。第三代半导体从设备、材料、器件到应用,都需要我们系统的视角去审视,同时紧扣时代脉搏,把脉第三代半导体与市场应用,随着第三代功率半导体逐步渗透,我们依然有机会弯道超车。

       此次论坛吸引了100多名集成电路产业领域技术人才及管理人才参与交流,共同探讨化合物半导体产业的创新发展趋势,海威华芯作为化合物产业链中最重要的制造端,正积极完善砷化镓、氮化镓等化合物半导体芯片的技术积累与布局,为产业上下游企业提供性能稳定、低成本的芯片制造能力支撑。

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