为抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇，促进川渝两地资源联动，加快推动集成电路产业协同发展，3月30日，在四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、中国集成电路设计创新联盟的指导以及成都市经济和信息化局、成都高新区管委会的支持下，由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办的2023成渝集成电路产业峰会在成都盛美利亚酒店成功举办。

 

成都市委常委、成都高新区党工委书记曹俊杰，四川省经济和信息化厅二级巡视员苏平、重庆市经济和信息化委员会二级巡视员刘成川出席峰会。本次峰会还邀请国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫，中国集成电路设计创新联盟专家组组长、东南大学首席教授时龙兴等业界权威专家，以及全国集成电路企业、高校科研院所及行业服务机构等代表400余人齐聚蓉城，共商成渝集成电路产业高质量发展之路。电子科技大学集成电路科学与工程学院院长、教授张万里主持峰会。

 

 

四川省经济和信息化厅二级巡视员苏平致辞

四川省经济和信息化厅二级巡视员苏平在致辞中讲到，作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。为全面落实成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，川渝两地抓住集成电路产业关联度较高、互补性较强的基础，通过建机制、搭平台、强联动，推动集成电路产业协同发展，积极打造国家重要集成电路产业备份基地。苏平表示，唱好“双城记”、共建“经济圈”需要凝结社会共识、汇聚各方力量，诚邀更多专家学者、企业家、建设者发挥专业优势，积极投身到集成电路产业发展的川渝实践当中。

 

 

重庆市经济和信息化委员会二级巡视员刘成川致辞

重庆市经济和信息化委员会二级巡视员刘成川在致辞中提到，重庆是国家重要的现代制造业基地和新中国第一块大规模集成电路诞生地，是国家集成电路重大生产力布局区域。川渝深入推进重庆主城都市区和成都“双城”产业联动、政企互动，“双城记”进入全面提速、整体成势的新发展阶段。下一步，重庆将站在国家战略高度和成渝一体化角度谋划集成电路产业集群建设，坚持深化跨省域协作，形成梯次落位、专业配套的跨省域产业协同发展格局；坚持全面提升产业链水平，加快补齐产业链关键缺失环节；坚持共推关键技术攻关，力争在相关领域实现自主突破。

 

 

国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计

创新联盟理事长魏少军作主题报告

国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军在峰会上发表题为《循规者兴，逆规者亡》的精彩演讲，他讲到，半导体产业发展具有其内在规律，泛在计算时代下，摩尔定律不断演进，集成电路技术持续创新。半导体全球供应链的形成是产业遵循经济发展规律的结果。但目前半导体已经成为某些国家打压中国的焦点，企图重建一个没有中国参与的全球半导体供应链。但中国作为世界工厂的现状短期内不会改变，这为发展半导体创造了重要条件。中国已经成为增速最高的集成电路产业大国，形成世界上少有的设计、制造、封测、设备和材料五大板块齐整的产业格局。但同时国内企业由于受到规模、规格、盈利能力等限制，创新能力还较弱，处于产业中低端。演讲尾声，魏少军教授引用毛主席的诗句“人间正道是沧桑”，他表示，“正道”就是产业发展规律，我们要尊重规律，克服急功近利冒进式发展，通过长期坚持和不懈努力，中国集成电路产业发展指日可待。

 

 

“成渝集成电路协同发展合作协议”签约仪式

为深化成渝集成电路产业协作，四川省集成电路产业联盟理事长、成都市集成电路行业协会会长李飚和重庆市半导体行业协会会长李儒章进行了“成渝集成电路协同发展合作协议”签约仪式。四川省集成电路产业联盟和重庆市半导体行业协会结成合作共赢的行业联盟，将在人才交流、技术创新、市场拓展等方面探索链式共振、互补共赢、深度融合的跨区域产业协同发展新机制。

 

 

成都芯火集成电路产业化基地有限公司总经理武文琦作推介

 

 

“芯火”基地合作平台揭牌仪式

集成电路产业的高质量发展，离不开良好的创新平台，成都国家“芯火”双创基地的建设，标志着成渝地区集成电路产业服务共享平台迈上了新台阶。通过开展多源合作，成都“芯火”基地已和合作企业共建多个产业平台。本次峰会上，成都芯火集成电路产业化基地有限公司总经理武文琦进行了基地推介，并举行了“芯火”基地合作平台揭牌仪式。成都华微电子科技有限公司董事长黄晓山、成都嘉纳海威科技有限责任公司总工程师胡柳林、成都高新区电子信息产业发展有限公司总经理李俊杰、成都高新发展股份有限公司副总经理孟繁新、成都泰码思测控技术有限公司总经理吴志宇等进行了揭牌。

 

 

电子科技大学集成电路研究中心主任、教授张波作主题演讲

峰会主题演讲环节邀请到多位业界专家，分享他们在各自领域的独到见解。电子科技大学集成电路研究中心主任、教授张波在“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”主题演讲中谈到，特色工艺品种众多、无垄断企业、市场不断扩大，同时与应用强相关，中国发展特色工艺产品有着很好的机遇和产业基础。在当前复杂的环境下，我国集成电路产业发展可以采用“农村包围城市”的思路，将特色工艺产品做大做强，深入融入全球半导体产业链，同时更多满足整体市场需求，夯实基础，最终实现我国半导体产业整体大发展。

 

 

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅作主题演讲

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅就“封测产业发展现状与趋势”作主题演讲，她提到，摩尔定律发展遇到瓶颈，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的必然选择。未来，半导体封装测试市场将继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，承前启后的“封测中道”的崛起和先进封装技术的快速发展，让封测企业迎来良机。

 

 

中电科芯片技术股份有限公司副总经理徐骅作主题演讲

 

沐曦集成电路（上海）有限公司联合创始人、CTO彭莉

作主题演讲

 

成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉作主题演讲

 

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮作主题演讲

此外，中电科芯片技术股份有限公司副总经理徐骅发表“射频集成电路助力万物互联”，沐曦集成电路（上海）有限公司联合创始人、CTO彭莉发表“高性能GPU赋能产业智能化”，成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉发表“以IP为特色 加速西南地区集成电路产业高质量发展”，芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮先生发表“Chiplet技术与设计挑战”主题演讲。

 

 

成渝集成电路产教融合发展联盟启动仪式

 

成都市集成电路行业协会MEMS产业专业委员会授牌仪式

 

化合物半导体产业技术分论坛圆桌对话

在30日下午的分论坛环节，围绕产教融合发展、化合物半导体产业技术、成渝地区MEMS产业生态建设三个细分领域，邀请知名行业专家、企业家，从多元视角切入，深度探讨行业热点难点问题、技术创新、发展趋势等，畅谈新时代产业发展新方向。分论坛上还举行了成渝集成电路产教融合发展联盟启动仪式，以及成都市集成电路行业协会MEMS产业专业委员会授牌仪式，为推动产业发展不断探索机制创新。

 

 

此外，峰会期间还设置了企业展示区域，锐成芯微、成都芯火基地、成都高投电子、成都高新发展、苏试宜特、华大九天等20家集成电路相关企业参与展示，为企业创造了交流合作及创新成果展示的重要平台。

本次峰会紧抓新时期集成电路产业发展机遇，共同探讨成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径，同时展示新技术、新产品、新应用，助力成渝地区建设具有国际影响力和区域带动力的集成电路产业集群，为打造合作共赢的“双城”集成电路新生态添砖加瓦。

 

特别鸣谢本届峰会的赞助单位：

成都高新发展股份有限公司

成都高新区电子信息产业发展有限公司

成都芯火集成电路产业化基地有限公司

成都华大九天科技有限公司

成都锐成芯微科技股份有限公司

苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司

成都启英泰伦科技有限公司

成都云绎智创科技有限公司

杭州三海电子科技股份有限公司

         感谢以上企业对本次峰会的大力支持！