电子科技大学集成电路科学与工程学院生产实习开班仪式成功举行
为深化集成电路产教融合,培养在校大学生的实践能力,2023年7月5日,由电子科技大学集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)指导主办、成都市集成电路行业协会承办的“2021级微电子科学与工程专业生产实习开班仪式”在清水河校区举行。电子科技大学集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)副书记于淼,成都市集成电路行业协会秘书长蒋军出席,相关教师及参加实训的125名学生参加仪式。
电子科技大学集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)副书记于淼致辞
首先,于书记作开班仪式致辞。他对成都市集成电路行业协会一行的到来表示热烈的欢迎,并希望双方以此次实训为起点,进一步搭建校企合作平台,共同探索协同育人模式。此外,于书记为学生讲解了本次实训活动的重要性,对学生实训提出了具体要求,希望学生在实训中理论结合实践,提升综合素养,同时深入了解行业,为今后的就业创业创造条件。
成都市集成电路行业协会秘书长蒋军介绍行业情况
随后,蒋军秘书长介绍了成都集成电路产业发展现状,并表示,人才强则产业强,人才兴则科技兴。当前新形势下,我国集成电路产业发展正处于攻坚克难的关键阶段,突破核心技术瓶颈,增强内生发展动力,迫切需要大批高质量人才。作为产业发展的生力军,希望在座学生未来能积极投身集成电路产业,为产业发展贡献力量。
学院叶星宁老师介绍介绍实训活动安排
学院叶星宁老师在仪式上介绍了本次实训活动的具体安排及注意事项。本次活动将充分发挥行业协会和企业优势,以“行业专家授课+参观企业”的形式开展,旨在提升大学生职业素养,增加学生对集成电路产业发展趋势、企业运行、生产模式等方面的认识。
开班仪式结束后,学生前往新华三半导体技术有限公司、成都国家“芯火”双创基地参观实习,特邀英诺达(成都)电子科技有限公司创始人、董事长兼总经理王琦博士,新华三半导体成都研究所所长郭龙成先生,成都国家“芯火”双创基地蒋佳轩博士、杨景钦博士分别作主题分享。