美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。

英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独特的特性，例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性，从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使芯片架构师能够为人工智能(AI)等数据密集型工作负载创建高密度、高性能芯片封装。

英特尔预计在本世纪下半叶向市场提供完整的玻璃基板解决方案，并有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。业界认为，英特尔新成果凭借单一封装纳入更多的电晶体，预计将实现更强大的算力(HashRate)，持续推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，迎战台积电的新策略。

英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，因此对于半导体行业来说，玻璃基板是下一代半导体可行、且必不可少的下一步。

英特尔正致力于在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个，其包括玻璃基板在内的先进封装方面的持续创新，将有助于实现这一目标。