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英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

  1. 来源:全球半导体观察
  2. 发布时间:2023-9-19
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美国当地时间9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026年至2030年量产。

英特尔介绍称,与目前主流的有机基板相比,玻璃具有独特的特性,例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性,从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使芯片架构师能够为人工智能(AI)等数据密集型工作负载创建高密度、高性能芯片封装。

英特尔预计在本世纪下半叶向市场提供完整的玻璃基板解决方案,并有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。业界认为,英特尔新成果凭借单一封装纳入更多的电晶体,预计将实现更强大的算力(HashRate),持续推进摩尔定律极限,这也是英特尔从封装测试下手,迎战台积电的新策略。

英特尔表示,使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管,很有可能在未来几年撞到技术的极限,因此对于半导体行业来说,玻璃基板是下一代半导体可行、且必不可少的下一步。

英特尔正致力于在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个,其包括玻璃基板在内的先进封装方面的持续创新,将有助于实现这一目标。

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