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2026年全球8英寸晶圆产能将创历史新高,中国大陆占22%

  1. 来源:电子发烧友
  2. 发布时间:2023-9-20
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近日,根据SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》(后简称“报告”),其预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm(8英寸)晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。

汽车和功率半导体产能增速最快,其次为MPU/MCU功率(化合物)半导体对消费、汽车和工业领域至关重要,是8英寸投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展,预计随着电动汽车采用率的持续上升,将推动全球8英寸晶圆产能的增长。据SEMI统计,包括Bosch博世)、Fuji Electric(富士电机)、Infineon(英飞凌)、Mitsubishi(三菱)、Onsemi(安森美)、Rohm(罗姆)、STMicroelectronics(意法半导体)和Wolfspeed(原Cree,科锐)在内的芯片供应商正在加快其8英寸产能的项目。

报告显示,汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%,排名第一,微处理器单元/微控制器单元(MPU/MCU)排名第二,为21%,其次是MEMSAnalog和Foundry,分别为16%、8%和8%。从代工技术节点来看,80nm至130nm节点产能预计将增长10%,而131nm至350nm技术节点产能预计将在2023年至2026年增长18%。

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来源:SEMI

东南亚引领8英寸增长,中国大陆占22%产能

按地区来看,东南亚预计将引领8英寸产能的增长,将在报告期内增长32%。预计中国大陆将以22%的增长率位居第二。作为8英寸产能扩张的最大贡献者,中国大陆预计到2026年将达到每月170多万片晶圆。美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。

2023年,中国大陆预计将占据8英寸晶圆厂产能的22%,而日本预计将占据总产能的16%,中国台湾地区、欧洲和中东以及美国分别占15%、14%和14%。

大陆8英寸晶圆厂现有产能及扩产盘点

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根据亚化咨询统计,目前国内8英寸晶圆厂已投产项目超20个,产能约140万片/月。已投产项目中,头部企业主要为中芯国际(含上海、天津、深圳厂)、华虹宏力、上海积塔、及华润微(重庆、无锡)等大陆厂商,目前产能均超10万片/月,台资/外资企业中,台积电上海、苏州和舰科技、无锡海力士产能较高,其余企业实际产能均为月产数万片级。

而未来8英寸主要扩产厂商以内资企业为主,多家头部企业有扩产计划,此外,比亚迪半导体、中车时代电气、青岛芯恩等企业同样加入扩产大军,从主要产品来看,未来将集中于功率、MCU、MEMS等。

近年来,受益于新能源汽车和充电桩、光伏逆变及储能、服务器及数据中心等市场领域的快速发展,尤其是电动汽车领域,中国已经在全球独占鳌头。如IGBTMOSFET这类功率器件产品已经开始被国内企业广泛替代。而在过去,这些领域几乎都是由国际品牌主导。

功率器件隶属于半导体分立器件,其是半导体行业中的一大重要分支,在整体半导体行业的主营业务收入中,分立器件占比在22%-25%之间。相比其他类半导体,功率半导体器件差不多每隔二十年才进行一次产品迭代,迭代周期相对慢,每一代芯片都拥有较长的生命周期,这种特性为国内功率企业提供了充裕的时间窗口,也促使功率半导体成为国产化大将中的一员。除传统硅基功率器件外,基于SiC/GaN等第三代半导体制造的功率器件,未来也将广泛应用于上述领域,也是上述8英寸晶圆厂未来的重要布局项目。

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