一、会议背景

随着后摩尔时代的到来，先进封装的重要性日益凸显，已成为“超越摩尔”（More than Moore）的重要方向之一。为扎实推进成都集成电路产业建圈强链行动，围绕关键细分领域推进强链补链，我协会联合新华三半导体技术有限公司拟举办“成都市集成电路先进封装技术研讨会”，为企业搭建技术交流、合作共赢的平台，推动我市集成电路产业重点突破和整体提升。

二、会议时间及地点

时间：2023年12月26日（周二），14:30—17:00

地点：成都高新区和乐二街171号AI创新中心B6栋2单元7楼会议室

三、组织机构

主办单位：成都市集成电路行业协会

新华三半导体技术有限公司

协办单位：成都国家“芯火”双创基地

四、参会人员

成都市集成电路涉及先进封装的设计、制造、封测企业代表约50人。

五、会议议程（拟）

主持人：成都市集成电路行业协会秘书长 蒋军

14:00-14:30  活动签到

14:30-14:35  主持人开场

14:35-15:15  新华三半导体技术有限公司专家作主题演讲

15:15-15:45  成都万应微电子有限公司专家作主题演讲

15:45-16:15  成都市（双流区）集成电路封装测试公共服务平台专家作主题演讲

16:15-17:00  参会代表围绕先进封装技术进行自由交流探讨

六、报名参会

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七、演讲嘉宾

陈婉：新华三半导体技术有限公司，封装设计部主管

工作经历：

2010-2021 新华三技术有限公司

2021-至今  新华三半导体技术有限公司

工作经验：

自2010年工作以来，从事网络设备PCB材料与工艺研发工作，全程参与新华三交换机、路由器等产品研发。加入新华三半导体封装团队后，参与5款FCBGA封装设计，熟悉CoWoS、MCM等封装设计开发流程，具有Chiplet与多Die芯片封装设计经验，现负责新华三半导体封装设计总体技术把控与团队管理工作。

石先玉：成都万应微电子有限公司研发部经理

简要介绍：中国科学院微电子研究所系统集成与封装中心硕士，师从万里兮教授，擅长系统级封装设计仿真，包括SI、PI、可靠性设计仿真；承担多个高难度先进封装项目设计仿真工作，包括高密度北斗导航射频前端模块、高功率毫米波射频前端模块、硅基射频微系统热力电磁协同仿真设计、高功率射流微流道设计、国产大尺寸CPU仿真、高可靠性陶封、高可靠性塑封等。申请发明专利10余项。

聂海：成都信息工程大学通信工程学院（微电子学院）教授，毕业于电子科技大学微电子与固体电子学专业，博士（后），四川省集成电路产业联盟和成都市集成电路产业协会专家委员会成员，成都市集成电路封装测试公共技术服务平台负责人，主持参与多项国家级和省部级项目，研究领域为集成电路与微系统封装，总体负责TSV先进封装团队。