12月26日，由成都市集成电路行业协会、新华三半导体技术有限公司联合主办的“成都市集成电路产业建圈强链12345'蓉易见'——成都市集成电路先进封装研讨会”在成都国家芯火双创基地（南区）圆满举办。活动现场聚集新华三半导体、万应微、振芯科技、澜至电子、豪威（成都）等企业代表，共计约50人参加，现场氛围活跃。成都市集成电路行业协会副秘书长谢莉亚主持本次会议。

主题演讲环节，新华三半导体技术有限公司封装设计部主管陈婉博士向与会者分享了新华三半导体自研芯片的封装设计技术和历程，为现场的技术同仁们开拓了芯片先进封装的新思路。随后，成都万应微电子有限公司研发部经理石先玉结合企业实际案例，介绍了光/微波/数字混合SiP设计仿真技术。最后，成都信息工程大学通信工程学院（微电子学院）聂海教授分享了成都市（双流区）集成电路封装测试公共技术服务平台拥有的倒装芯片先进封装技术，并做了平台推介。

新华三半导体技术有限公司封装设计部主管陈婉做主题演讲

成都万应微电子有限公司研发部经理石先玉做主题演讲

成都信息工程大学通信工程学院（微电子学院）聂海教授做主题演讲

自由交流环节，参会企业就先进封装技术和产业发展进行了热烈探讨，产业链上下游企业面对面交流对接，为深入合作奠定了良好的基础。

先进封装是当前全球集成电路产业的重要发展趋势，芯片封装正逐渐向多功能、小型化、便携式发展。随着后摩尔时代的到来，先进封装技术已成为延续摩尔定律的有效途径，如何持续实现芯片封装小型化、高密度，成为亟待解决的问题。传统封装产业已是成都集成电路的优势领域之一，与此同时，我市积极布局先进封装测试，努力打造协同创新机制。通过举办本次先进封装技术研讨会，为企业搭建了技术交流、合作共赢的平台，有力推动我市集成电路产业重点突破和整体提升。