Amkor将斥资16亿美元建造先进芯片封装工厂，主要生产SiP和HBM内存集成

日经亚洲10月12日讯，全球第二大外包半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor将于本周在越南开设新先进封装工厂，工厂前两期计划斥资约16亿美元，主要生产先进系统级封装（SiP）和HBM内存集成。

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