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淄博年产8000吨芯片封装材料重大项目投产

  1. 来源:淄博日报
  2. 发布时间:2023-10-17
  3. 浏览次数:33

□淄博日报/淄博晚报/博览新闻

记者 赵培珊 胡明 通讯员 张玉洁

发展是硬道理,项目是硬支撑。

“开业投产!”10月15日,在沂源经济开发区,中新泰合(沂源)电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。

据了解,中新泰合芯片封装材料项目是山东省双招双引重点签约项目、淄博市重大项目。企业先后投入1.5亿元项目资金,建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区,项目规划建设用地30余亩,建设7条芯片封装生产线,主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后,预计可实现年产值3亿元、年利税6000万元。

今年以来,沂源经济开发区围绕打造“新医药之都、新材料之城、新能源产业高地”,深入实施企业数质“双倍增”计划,14个重大项目建成投产,累计新增产值超10亿元,成为工业经济稳增长的重要支撑力量。

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