国产芯片,芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资
本轮融资由中科创星领投,英诺天使基金、险峰旗云跟投。
近日,芯聚威科技(成都)有限公司完成数千万人民币Pre-A轮融资,本轮融资由中科创星领投,英诺天使基金、险峰旗云跟投。本轮资金将助力芯聚威科技加速推进产品研发及商业落地。芯聚威科技核心研发成员来自于知名高校和头部企业,深耕信号链芯片行业,具备深厚的研发实力和丰富的产品经历,涵盖模拟设计、数字前端设计和验证、后端、应用测试、量产等环节,拥有丰富的信号链芯片技术储备。芯聚威科技(成都)有限公司成立于2021年8月,是一家专注于高性能信号链集成电路产品研发、生产和销售的半导体初创公司,主要打造高性能的数模转换器、模数转换器,和高性能模拟前端芯片。