10月15日，

由成都芯华创新中心参与承办的

清华大学电力电子研讨会暨校友论坛

在成都高新区举行。

论坛上，

成都芯华创新中心首批入驻企业

集中签约仪式隆重举行。

在论坛上，优镓科技、灏瀚远成、东远华兴、清科睿华、讯昂信息、华慧芯科技、士模微电子等12个高成长型科技项目集中签约落地芯华创新中心，覆盖先进电子、射频氮化镓功率放大器芯片设计、智能大模型对话云等领域。

今年以来，高投集团及下属电子集团共同建设芯华创新中心，积极对接清华大学首席科学家团队及其项目资源，吸引优秀企业和团队落地成都高新区。

中心通过提供“首席科学家团队+空间载体+第三代半导体研发验证平台+基金”全方位服务的方式，打造高质量科技成果转化平台。

自2023年3月签订中心建设相关协议以来，芯华创新中心以建设世界一流科技成果转化高地为发展定位，已初步取得了较好的工作成果。

中心将继续围绕高新区重点产业方向，聚焦第三代半导体、高端芯片设计、通用人工智能和微波射频等方向，导入一批高端人才，建设一批中试线，孵化一批早期项目，引进一批优质企业，投资一批强链补链生态项目，链接清华优质科研和研发资源，聚集成都本地科技力量，逐步开展“揭榜挂帅”加快关键技术科技攻关，助力打造服务战略大后方建设的创新策源地。

——芯华创新中心相关负责人

在成都市与清华大学签署《成都市人民政府 清华大学全面深化合作协议》的大背景下，高投集团高度重视与清华开展校企合作，推动实现高校科研成果转化。除了依托集团产业载体、产业基金等资源赋能芯华创新建设成长，在今年4月，为加强项目引入交流，精准对接需求，高投集团还与清华大学电子系企业共同组织举办了“走进成都高新区”系列活动，为企业提供定制化精准服务，推动企业落地成都高新区。

下一步，

高投集团将继续深化

与清华大学电子系的校企对接和交流，

以芯华创新中心为纽带，

积极搭建政产学研交流平台，

持续加强创新策源能力建设，

助推高新区“建圈强链”，

打造产业科技创新高地。