丰田汽车发布声明称，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业成立研发组织，将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。

参与的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。该组织的目标是在2028年前确立相关技术，并在2030年投入商用。