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2024年全球半导体产能将增长6.4%，首破每月3000万片大关

  1. 来源：今日芯闻
  2. 发布时间：2024-1-3
  3. 浏览次数：38
科创板日报1月2日讯，SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能计算）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。

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