2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。

奕成科技表示，其板级封测项目聚焦高密板级先进封装技术，能有效对应中、高端芯片系统集成，吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点，可在大板上实现媲美晶圆级高精度的工艺能力，满足芯片微小化、高密度集成需求。同时，510×515mm大尺寸方形基板能够实现更高的产出效率。

资料显示，奕成科技是一家国内先进板级系统封测服务提供商，拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司以板级系统封测技术为核心，协同半导体前后端，为客户提供一站式定制化解决方案。