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合作交流日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍
集微网消息，日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的Sic切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼（硬度是硅的1.8倍），因此切割难度较大。统计数据显示，DISCO在晶圆切割和研磨机领域占据70-80%市场份额，公司市值在2023年增长三倍，并且研发支出创下了250亿日元（约合1.75亿美元）的新高。DISCO当前的重点是HBM和碳化硅晶圆切割设备。尽管美国和日本加强了半导体设备对中国出口管制，但DISCO在中国市场的收入暂时未受到影响。截至2022年3月，该公司约31%的收入来自中国，2023年7-9月增加至34%。