随着全球半导体市场的持续繁荣，各大科技巨头纷纷将目光投向了充满潜力的新兴市场。近日，富士康与印度企业集团HCL宣布携手合作，共同成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。这一重大举措不仅标志着富士康向印度市场的战略转移，更是印度在科技供应链中地位日益显著的有力证明。

富士康旗下印度子公司Mega Development计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，这将为印度半导体产业链带来更加完善的配套服务。值得一提的是，富士康还计划再投资10亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。这一举措将进一步巩固印度在全球电子制造领域的地位，同时也将为印度创造更多的就业机会。