蔡力行在会后受访时指出，天玑9300在员工同仁优秀的表现下，芯片效能让客户相当满意。

联发科今（30）日举行新竹高铁办公大楼动土典礼，针对未来公司发展前景，联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，对于今年跟明年都相当有信心，预期今年第4季天玑9400推出后将会是新一波高峰。

联发科举行新竹高铁站办公大楼动土典礼，联发科指出，新竹高铁办公大楼将会打造地上12层、地下5层的新大楼，未来新大楼将可望提供更宽敞的空间，替中国台湾科技业发展注入新成长动能，预期将可望在2027年完工，该大楼采用黄金级绿建筑标章规格打造。

蔡力行在会后受访时指出，天玑9300在员工同仁优秀的表现下，芯片效能让客户相当满意，对于今年跟明年的公司前景都相当有信心，且天玑9400在今年第4季问世后将可望再创下新一波高峰。

联发科预计将在明（31）日举行法说会，届时去年全年财报将会出炉，同时蔡力行将可望针对今年全年营运及市场释出概略展望，以及第1季财测将会同步公告。法人对于联发科今年业绩成长动能抱持信心，预期将可望相较去年明显回温。

1月10日，联发科公布的财报显示，该公司2023年12月营收436.8亿元新台币（单位下同），同比上涨12.9%。2023年第四季度营收为1295.62亿元，季增17.6％、年增19.7％，2023年营收为4334.46亿元，年减21％。

近日联发科CEO蔡力行在出席活动谈到2024年展望时表示，2024年一定会比2023年好。此前蔡力行在提及半导体产业前景时表示，未来十年半导体产业还是可以保持将近一成的年均复合增长率。业界也普遍预期，生成式AI将会为人类生活带来巨大变化，也将成为半导体产业未来最大增长动能之一。生成式AI影响力巨大，就像1990年代网络浪潮一样，生成式AI需要巨大无比的算力、存储，这些都与半导体产业相关。现在越来越多公司都会将生成式AI应用在工程、财务方面，在边缘装置中，生成式AI绝对是重要应用，而且是相辅相成。

据悉，联发科推出的最新一代旗舰芯片天玑9300可运行生成式AI大型语言模型，行业分析师认为，联发科的旗舰天玑9300不仅可望挹注第四季度运营，动能更有机会延续到2024年。尽管移动AI计算可能不会在短期内显著贡献联发科的营收与获利，但在AI趋势中，智能型移动计算业务的价值将增长，边缘AI计算将驱动智能手机产品升级、换机等，将为联发科的业绩表现持续助力。

中低端芯片是联发科手机市场的基本盘，扮演着重要的作用。Counterpoint数据显示，2023年Q2，全球智能手机芯片市场上，联发科以30%的份额排名第一，手机芯片出货冠军的头衔联发科已经连续保持了三年。

来源：Counterpoint

联发科能长期保持手机芯片市场份额第一，离不开它在中低端芯片上的给力表现。面对中低端市场，联发科打造了大量甜点级的芯片产品，即用相对不错的性能表现和周边配置来满足用户最主流的需求。而且，这部分市场，天玑芯片有较明显的价格优势，因此会获得手机厂商的青睐。

如今手机芯片的集成度越来越高，担负的任务越来越重。除去最传统的CPU和GPU部分，手机SoC往往还集成了AI计算单元、ISP影像处理器、基带芯片等等。另外，手机行业内卷的压力也来到芯片厂商头上，联发科这些芯片供应商，还需要针对用户使用场景，来提供各种解决方案，以提升芯片平台的竞争力，这就需要在游戏、AI、影像等各个领域进行技术布局。

展望2024年，大家都是期待满满。在经历2023年的逐步回暖后，全球半导体市场正变得更加活跃。近日，国际半导体产业协会（SEMI）公布2024年全球晶圆厂预测报告。报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。

其中，中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。报告指出，在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。

同时，受益于中国大陆的拉动，中国台湾地区的半导体产业链也将受惠，预计其产能将维持在全球第二的位置，2023年和2024年的年增长率分别为5.6%、4.2%，每月产能由540万片增长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。