近日，策源资本完成成都新基讯通信技术有限公司A+轮领投，推动新基讯总部成功落地成都高新。未来，新基讯总部将立足成都，服务国内中西部乃至全球客户，推动成都集成电路、5G、6G通信行业的发展。

新基讯始创于2021年4月，专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于研发移动通信终端的基带SoC芯片。新基讯研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成，团队成员参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制，积累了20余年产业经验，拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。其产品广泛用于：消费电子、工业、能源、物流、车联网、公共安全、智慧城市等重点应用领域。

5G网络具有高带宽、低时延等特点，5G轻量化（RedCap，Reduced Capability的缩写）技术简化了网络设备与终端设备的复杂度，降低了整体成本、能耗等，是5G实现人、机、物互联的重要基础，将在构建物联网新型基础设施、赋能传统产业转型升级、推动数字经济与实体经济深度融合等方面发挥积极作用。为推进5G RedCap技术演进、产品研发及产业化，促进5G应用规模化发展，工业和信息化部于2023年10月印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，提出到2025年，5G轻量化新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强，打造完整产业体系。

新基讯的5G RedCap通信技术研发进度处于领先地位，5G RedCap/4G LTE双模基带芯片即将在第一季度达到量产。

“5G终端基带芯片是5G产业链的核心组成部分，有着巨大的战略价值和极高的技术门槛，终端通信芯片对整个产业链有着巨大的带动作用，其重要性毋庸赘述。终端通信芯片研发覆盖：算法、数字基带、射频、电源管理等多个领域，需要巨量的设计和工程投入。新基讯是国内极少数拥有完整5G量产经验的研发团队，具有完全自主可控的知识产权。新基讯产品序列逐步完善并投入量产，将给这个市场注入新的活力，推动相关产业链的国产化进程，为中国通信产业发展带来更多的机遇。”

——新基讯董事长曹强

作为成都电子信息产业集聚高地，成都高新区集成电路产业规模和水平居中西部前列，曾获评全国第三代半导体最具竞争力产业园区，位居中国集成电路园区综合实力榜单第三位。全球超过一半的英特尔笔记本芯片组在区内封装，芯片设计产业发展势头强劲。

作为成都高新区重点搭建的产业投资平台，策源资本坚持围绕高新区主导产业投资布局，瞄准产业生态薄弱环节和产业赛道单项冠军，精准推进重点产业“补链”，已完成高端5G基带芯片企业新基讯以及通用GPU头部企业摩尔线程等项目投资招引，对突破卡脖子技术提供有力产业支持，推动成都集成电路、5G、6G通信行业高质量发展！