据西部科学城消息，近日，位于西部（重庆）科学城的三安意法半导体项目主厂房已经封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计年内亮灯通线，比原计划提前2个月。

相关负责人表示，乐观预计在今年的8月和11月，能够分别进行衬底厂和芯片厂的点亮投产。

2023年6月7日，三安光电和意法半导体宣布，将斥资50亿美元在重庆建立一座8英寸SiC衬底厂。

据意法半导体当时估算，到2030年该厂将帮助意法半导体实现50亿美元的SiC营收，作为对比，2022财年，Wolfspeed的营收为7.462亿美元，同比增长42%。

三安意法半导体项目包括一家车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。

其中，车规级功率芯片制造企业，由三安光电和意法半导体合资设立，其中三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。预计投资总额达32亿美元，计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。