SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，2023年全球硅晶圆出货量为126.02亿平方英寸，较上年下降14.3%，营收为123亿美元，下降10.9%。这一下降的原因是终端需求放缓，加上广泛的库存调整。内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降，而代工和模拟需求疲软导致8英寸晶圆出货量下降。

SEMI SMG董事长兼环球晶圆副总裁，首席审计师Lee Chungwei在一份新闻稿中表示，2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别下降了13%和5%。所有晶圆尺寸的总出货量2023年下半年较上半年下滑9%。