5G在我国已经进入规模化发展阶段。2023年10月，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的重要基础，2024年可以说是5G最新版本的轻量化（RedCap）技术商用元年。

此次成都高新区本土企业本次发布的两款芯片突破了5G终端芯片研发极高的技术门槛，是成都高新区IC设计企业在国际上的一次重磅亮相。

——成都高新区相关负责人

我们将以此次产品发布为契机，加强与高新区上下游企业的联动合作，为即将爆发的RedCap市场注入强劲活力。

——新基讯相关负责人

作为国内率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，新基讯于2021年在成都高新区成立，聚焦 4G/5G 网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来 6G 技术，已拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。

作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区电子信息产业深耕“芯屏端网”重点产业链，引“链主”建圈，壮“生态”强链，已聚集了320余家规上企业。