3月11日，芯动半导体官微宣布，他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。

芯动半导体表示，随着新能源汽车市场不断扩大，SiC芯片的需求量也在持续增长。为稳定SiC芯片供应，公司将与优质供应商建立长期合作关系，以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。