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工业和信息化部人才交流中心定于7月20日至22日在电子科技大学举办第三届全国大学生集成电路创新创业大赛“成都高新区杯”西南分赛区决赛。

此次决赛共有74支队伍入围，其中赛题包括“IEEE 杯”（杯赛题目：面向 4G/5G 通信的高能效 CMOS 功率放大器设计）；“平头哥杯”（杯赛题目：端云一体芯片平台的应用开发）；“紫光同创杯”（杯赛题目：基于PGL22的算法应用设计）；“紫光展锐杯”（杯赛题目：快速锁定Fractional PLL 设计）；“华夏芯杯”（杯赛题目：基于SB3500平台的 MTCNN+FaceNet人脸检测及识别实现）；“燕东微电子杯”（杯赛题目：基于0.18umBCD工艺或 CMOS 工艺同步降压式单片 DC-DC 电源芯片设计）；“NI 杯”（杯赛题目：运算放大器（OP-AMP）芯片测试）；“Arm 杯”（杯赛题目：Arm 片上系统设计挑战赛）；“创新实践杯”（杯赛题目：集成电路及交叉学科创新技术成果及创业项目）。

现协会诚邀您参加第三届全国大学生集成电路创新创业大赛“成都高新区杯”西南分赛区决赛活动，请有意向参加的企业于2019年7月18日前将报名回执反馈至邮箱xiexiaomei@cdcica.org.cn。

比赛时间：2019 年 7 月 21 日

比赛地点：电子科技大学清水河校区品学楼 A 区一楼教室

附件1：活动日程安排

附件2：报名回执

成都市集成电路行业协会

2019年7月12日