三星使用混合键合技术制造出16层HBM样品

科创板日报4月7日讯，三星电子使用混合键合技术制造出16层HBM样品，并确认运行正常。三星电子表示，批量生产可能需要时间，但这是正常的；（该样品）使用了HBM3，但公司计划准备在未来使用HBM4改进批量生产。”

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