为加快发展新质生产力、持续优化产业链服务质量、增强金融主动供给，为产业链上下游企业提供对接机会，推动政企对话交流，持续发挥桥梁纽带作用，4月9日，“培育新质生产力加快发展 产业交流会”——集成电路产业专场在深交所西部基地顺利举行。本次会议由成都市经信局市新经济委、成都市委金融委员会办公室指导，深圳证券交易所西部基地主办，成都现代金融产业生态圈联盟、深交所科融通V-Next投融资路演平台、成都市工业互联网发展中心承办，四川发展产业引导股权投资基金管理有限责任公司、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、成都市集成电路行业协会、成都高投盈创动力投资发展有限公司、西部科创投资联盟协办。来自成都市集成电路产业头部企业及十余家金融机构的代表近80人参会出席。

在当前新形势下，集成电路产业作为国家战略发展重要基础，产业热度骤增，成都市经信局市新经济委副主任程桦在致辞中介绍道，成都响应国家战略布局，积极建设集成电路产业大后方，已聚集集成电路企业370余家，拥有链主企业10家，培育国家“专精特新”小巨人企业41家，形成较为完整的产业体系。2023年，全市集成电路规上企业实现营收674.7亿元，全国排名第八。他表示，成都市经信局市新经济委作为集成电路产业主管部门，将贯彻落实各级产业政策，全力做好要素保障工作，推进我市集成电路产业高质量发展。

主题分享环节

深交所创业板公司管理部专家立足政策背景和行业实际，解读了集成电路上市公司概况与并购重组相关政策；四川发展产业引导股权投资基金管理有限责任公司院士基金高级投资经理从基金投资的专业视域出发，分享了集成电路产业的投资案例、投资逻辑，厘清了基金投资集成电路行业的路径；成都农商银行分享了助力集成电路产业链发展的服务内容；深交所西部基地专家介绍企业筹备上市关注事项及最新政策、解读了新《公司法》的修订理念和关键变化。

企业路演环节

复锦功率半导体、纤声科技、英思嘉半导体、探芯科技、和芯微电子五家来自集成电路产业链的代表项目分别进行了路演。同时，来自集成电路产业链上的二十余家优质企业代表携射频微系统、MEMS传感器、数模转换芯片、能源主控芯片、碳化硅功率器件设计等研发项目于会上参与对接交流，累计反馈融资需求达18.4亿元。

近年来，为持续推进产融合作，加强金融支持力度，成都市经信局市新经济委围绕“新制造 新经济 新金融”主题，常态化开展产融政策宣讲、投融资对接、拟上市企业能力提升培育、成制“产融通”系列活动等，搭建“供需金桥”，推动产融精准对接。本次交流会的开展畅通了产融对接渠道，串联起发展脉络，建立了更高水平、更可持续的新质生产力发展跑道，后续该形式的产融对接会将常态化开展，为产业建圈强链谋篇布局，搭建一个开放、共享、合作的平台。