4月10日，由成都高新区科技创新局指导，成都高投芯未半导体有限公司、雨前顾问主办的“中试+”生态——芯未半导体技术创新对接会圆满举行。活动为企业搭建技术创新、应用场景、合作对接平台，来自功率半导体产业链上下游的企业、科研院所、场景需求方等30余家单位参加本次活动。

搭平台

半导体产业链上下游企业齐聚芯未

为了有效解决企业在中试阶段遇到的难点、堵点问题，成都高新区在全国率先提出五位一体的“中试+”（技术研发+中试平台+专业孵化+天使基金+应用场景）科技成果转化创新生态，目标瞄准建设成为具有全国影响力的科技成果中试首选地。为进一步发挥成都规模最大功率半导体中试平台（高投芯未功率半导体中试平台）的独特价值，推动企业间充分交流，实现技术合作上的精准对接，并构建充满活力的“中试+”生态，成都高新区组织开展芯未半导体技术创新对接会。

参会人员在参观高投芯未功率半导体中试平台展厅、中试车间的过程中，详细了解了平台的制造能力、生产规模以及技术实力。大家一致认为高投芯未功率半导体中试平台发展迅速，切实推进西部功率半导体产业领域的高质量发展，是新质生产力的典型案例，对中试平台建成以来取得的成绩给予了高度评价。

高投芯未功率半导体中试平台是成都规模最大的功率半导体中试平台，也是全国首个分立器件减薄工艺+封测一站式功率半导体中试平台。为功率半导体公司和科研机构提供从设计仿真-分立器件制造-封装测试-集成组件-应用验证的一站式全生命周期的中试服务。2023年10月，开工仅1年零2个月的高投芯未功率半导体中试平台通线试生产，可满足成都乃至西南地区的功率半导体中试需求，截至24年3月已完成百余个中试订单的交付。

话合作

企业间“面对面”深度交流与精准对接

对接会现场，成都高投芯未半导体常务副总经理蒋兴莉博士首先介绍了高投芯未功率半导体中试平台发展历程及未来规划，让参会人员对平台有了更加深层次的了解。其次分析了功率半导体市场情况、国内外竞争格局；分享了中试服务价值的理解、所面临的挑战及应对策略，并提出如何利用中试平台提升产品研发效率、降低成本、缩短上市周期等方面的见解，为参会人员提供了极具价值的参考和实战指导。

同时，多位参会企业的代表也结合自身技术禀赋，分享了以往的项目合作案例，充分展示了对接会这一交流平台在汇聚多方创新主体，打破信息隔阂，推动企业间技术交流与合作上的价值。

高投芯未功率半导体中试平台将在推进科技创新和科技成果转化上持续发力，加快构建以先进制造业为支撑的现代化产业体系；着力提升产业科技创新能力；加强产业链协同创新，有效促进区内企业间的技术交流与资源共享，从而加快形成新质生产力，助力成都高新区实现高质量发展。