据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。

据悉，本次交付入厂的国内首台大芯片先进封装专用光刻机由星空科技自主研制。可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺，为助力国产人工智能大芯片集各种功能芯片之大成提供了有力的技术支撑，不仅是粤港澳大湾区高端智能装备企业与芯片制造企业的强强合作，也是广州构建集成电路产业上下游联动牵引机制的重要成果。

越海集成成立于2022年，由兴橙资本、湾区传感器产业集团联合中国本土经验最丰富的TSV晶圆级先进封装团队主要发起设立控股，聚焦于半导体晶圆级和系统级先进封装领域，以领先的TSV和2.5D/3D系统级封装技术，加速芯片产业的国产化进程。

广东工研院作为一家新型研发机构，专注于MEMS特色工艺，55-28纳米成熟逻辑芯片工艺以及3D先进封装工艺的研究开发，是广州产投联合增城区、增芯科技启动建设广东工研院中试线项目。

近年来，广州产投聚焦于半导体与机场电路产业，推动广州形成了“四座晶圆厂+两座封测厂+一所设计院”的产业新格局。接下来，广州产投将围绕“产业第一、制造业立市”战略部署。不断加强市区联动，还重点致力于突破关键核心技术，从而促进了广州半导体与集成电路的协同发展。