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新华三半导体技术有限公司

·单位简介

新华三半导体技术有限公司于2019年5月27日成都市高新区成立,注册资本10亿元,是国内专业的通信芯片设计公司,能够为相关通信设备企业提供网络处理器、交换芯片、多核CPU、AI芯片等全套软硬件解决方案,助力客户在5G时代进一步提升产品竞争力。

·联系方式

  • 联系地址:成都市高新区和乐二街150号C6栋
  • 网站:www.h3c.com

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