《成都集成电路》第三期
EDA&IP产业迎来风口
卷首语
近年来,我国集成电路产业飞速发展,最前沿的领域都有中国芯片的身影。但自2018年以来,美国对中国的科技封锁呈现频发与全面的常态化状态,尤其是在集成电路领域,限制以华为首的中国企业使用美国技术设计和生产的产品。EDA工具和核心IP成为制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题。因此,目前中国集成电路产业的当务之急是如何快速发展我国的EDA工具以及核心IP。
2020年3月,中共中央提出加快新型基础设施建设进度。目前,以AI与5G为首的“新基建”正加快发展,集成电路作为“新基建”的基础,国内集成电路投资发展如火如荼,EDA&IP产业迎来风口。EDA和IP核也是成都集成电路产业的重点领域,聚集了华大九天、奥卡思微电等国内重要EDA企业,以及芯原微、锐成芯微、和芯微等知名IP企业。成都市政府通过优惠政策扶持、加强知识产权保护等方式,积极鼓励发展EDA&IP产业。EDA和IP核作为集成电路产业链的最前端,发展机遇窗口已打开。