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迈科科技TGV3.0,将玻璃通孔推进到亚10微米节点

  1. 来源:成都迈科科技
  2. 发布时间:2021-9-30
  3. 浏览次数:242

据悉,特种玻璃基板和玻璃通孔(TGV)技术的供应商成都迈科科技,近日宣布突破了最小孔径9微米、深径比可达25:1的玻璃通孔领先技术,标志着TGV集成度这一国际难题被成功攻克,显示出性能、成本和尺寸的综合优势,为射频芯片三维封装的“换道超车”提供了更优的解决方案。


近日,成都迈科科技有限公司成功突破现有玻璃通孔(TGV)的技术瓶颈,开发出最小孔径9微米、深径比可达25:1的TGV技术,并向国内某龙头企业交付。迈科科技TGV3.0兼容各类玻璃基3D异形微加工图案,具备高质量、低成本的工业化加工能力。

研究结果显示,该技术具备优良的大面积均匀性以及孔径均一性,可在2~8英寸的玻璃晶圆进行通孔加工,并且可实现每平方厘米超25万的超高密度通孔,通孔良率超99.9%。亚10微米玻璃通孔及其填充技术的突破,标志着迈科科技攻克了低集成度这一国际上TGV技术的最大堡垒,实现了兼顾高集成度和优异微波性能的理想!

长期以来,玻璃通孔技术因其优异的绝缘和射频性能、低廉的加工成本,在通信、雷达、物联网等射频系统三维封装领域备受关注,但一直受限于互连通孔直径较大、孔密度低而导致的集成度较低。

经过10余年军工技术的磨砺,迈科TGV3.0技术突破了这项技术难题,它能够带来更小的模组体积、更低的信息延迟和损耗以及更快的传输速率,对实现高集成度封装具有重大意义。业内调查显示,9微米的通孔直径是全球首次报道的玻璃通孔最小孔径,该指标处于世界领先地位。该技术指标的突破,不仅在集成度上能够媲美硅通孔(TSV)技术,且在成本、性能、方面具有显著优势。


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