据悉，特种玻璃基板和玻璃通孔（TGV）技术的供应商成都迈科科技，近日宣布突破了最小孔径9微米、深径比可达25:1的玻璃通孔领先技术，标志着TGV集成度这一国际难题被成功攻克，显示出性能、成本和尺寸的综合优势，为射频芯片三维封装的“换道超车”提供了更优的解决方案。

近日，成都迈科科技有限公司成功突破现有玻璃通孔(TGV)的技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达25:1的TGV技术，并向国内某龙头企业交付。迈科科技TGV3.0兼容各类玻璃基3D异形微加工图案，具备高质量、低成本的工业化加工能力。

研究结果显示，该技术具备优良的大面积均匀性以及孔径均一性，可在2~8英寸的玻璃晶圆进行通孔加工，并且可实现每平方厘米超25万的超高密度通孔，通孔良率超99.9%。亚10微米玻璃通孔及其填充技术的突破，标志着迈科科技攻克了低集成度这一国际上TGV技术的最大堡垒，实现了兼顾高集成度和优异微波性能的理想！

长期以来，玻璃通孔技术因其优异的绝缘和射频性能、低廉的加工成本，在通信、雷达、物联网等射频系统三维封装领域备受关注，但一直受限于互连通孔直径较大、孔密度低而导致的集成度较低。

经过10余年军工技术的磨砺，迈科TGV3.0技术突破了这项技术难题，它能够带来更小的模组体积、更低的信息延迟和损耗以及更快的传输速率，对实现高集成度封装具有重大意义。业内调查显示，9微米的通孔直径是全球首次报道的玻璃通孔最小孔径，该指标处于世界领先地位。该技术指标的突破，不仅在集成度上能够媲美硅通孔（TSV）技术，且在成本、性能、方面具有显著优势。