汽车产业是我国国民经济的重要支柱。目前汽车行业已逐渐步入“电动化+智能化”时代，而车规级芯片是助力汽车步入智能时代的核心。去年开始，半导体市场由紧缺周期进入调整周期。但即使消费市场下行，汽车芯片却依旧“抢手”，有望成为半导体行业开启新周期的重要市场驱动力。

相较于传统燃油车，电动车的半导体数量约为其两倍左右，而智能化汽车将会更高，随着电动化+智能化进程逐渐加快，将带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等汽车芯片快速发展。预计到2030年，中国汽车芯片的规模约300亿美元，芯片需求量可达1000亿-1200亿颗/年。

在巨大的市场规模面前，除了传统厂商寻找业务战略点，也有一众新晋者蜂拥而来。与此同时，整车企业为了缩短交期，也开始联合研发、甚至自研汽车芯片，以求提升自主率。随着新玩家入局和商业新模式的出现，汽车芯片行业竞争加剧，挑战与机遇并存。

在众多难题之中，新能源汽车芯片的结构性短缺仍是业界最为关注的热点之一。随着汽车芯片产能的逐渐释放，部分基础性芯片的供应不足问题有所缓解，但是一些高算力、高性能芯片仍然存在供应短缺或分配不均问题。而汽车芯片供应的短缺也带来新的市场机会，未来MCU、MPU、MOS（包括宽禁带半导体）等领域有望迎来新一轮增长，或将推动本土供应商崛起。