光伏/风能发电储能系统、电动汽车及充电桩、工业变频控制系统……诸多节能降碳应用成为实现碳达峰碳中和目标的利器。而在上述应用的电子电力系统中发挥功耗控制作用的，就是小小的功率半导体器件。

功率半导体有电力电子的“CPU”之称，是实现电能转换的核心器件，能够对电压电流的运用进行有效控制，通过开关状态的变化，实现逆变、整流、变频等多种功能，控制电子电力系统的能量输出，将整个电子电力系统的能耗控制在最低范围内，从而达到对能量的合理管理，降低能耗，减少碳排放。

我国拥有全球最大的功率半导体市场，在约500亿美元的全球功率半导体市场中，国内市场贡献了35%-40%的份额。“十四五”期间，以云计算、移动互联、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术演进，对电源管理产品产生更大量的需求。“碳达峰”“碳中和”目标的提出，新能源发电、电动汽车及充电桩、工业电控等众多领域进入快速发展，将带动IGBT、MOSFET产业的增长。

对于国内企业而言，日益扩大的国内市场，无疑为其发展提供了更为广阔的空间。企业要如何抓住市场增长机会、如何借势实现产业突破、如何实现产品性能提升？有专家指出，可以借助器件结构优化与衬底材料创新的双轮驱动方式，这是国内企业的发展机会。并且从产业特性来看，功率半导体属于特色工艺产品，更侧重于制程工艺、封装设计和新材料迭代，而不需要追赶摩尔定律，因此国内企业非常有机会后来居上。