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本公司作为大陆首家提供高密度板级系统集成解决方案提供商，在项目企划期即与国内外一线重要客户保持紧密沟通，并与多家客户签订保密协议进一步深入检讨，确定了技术路线。本项目投产后将填补国内在板级系统集成电路领域的空白，为解决我国集成电路未来板级系统封测技术的“卡脖子”问题做出贡献。

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