（一）单位简介

成都芯赛普科技有限公司，成长于成都双流集成电路产业聚集区，智能化生产基地位于成都信息工程大学成都研究院内，总占地约3000㎡，公司专注芯片设计与研发，封装与测试业务领域。

公司核心研发团队毕业于北京大学、电子科技大学、成都信息工程大学等高校，核心科研人员由成都信息工程大学教授团队组成，核心成员具备 30 年以上的研发与生产经验，曾承担过多项国家攻关项目的研究。

公司依托成都信息工程大学通信工程学院（微电子学院）微系统封装与测试实验室及其研发团队，与成都信息工程大学共建“微系统封装测试联合实验室”，与中国航天科技集团第七研究院共建“航天高可靠电子系统集成技术联合实验室”，立足四川面向全国为中小集成电路设计公司和军工单位提供集成电路封装设计、打样测试和中小批量加工等服务。

公司具备从设计→封装→测试→验证→交付一站式封装服务流程整体解决方案能力，拥有完整的生产线、智能化封装测试设备以及高效率人员配置，同时创新构建了新一代封装与测试标准化管理模型，为高质量、高良率、高可靠的产品输出提供了理论基础和实践经验。

公司具备完整的供应链体系，与中电科13所，复旦微电子等公司在主体设备关键部件、关键元器件方面有长期交流和广泛合作。

（二）产品简介

公司涉及DIP、SOP、QFN/QFP、BGA/FCBGA、CSP/FCCSP、MCM等封装形式，最大封装管脚数和尺寸为 2000pin 40mm*40mm；可以进行陶瓷（金属）封装、从单芯片到系统级封装集成电路与集成系统封装产品。应用于微波混合电路、厚/薄膜混合电路、T/R模块、传感器、半导体器件、光电、MEMS、声表面波器件、功率器件等专用电路。同时，我司提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的 2.5D 封装，包含多种不同的低成本创新选项，并且着力于发展基于TSV的 2.5D和3D 先进封装技术。

• 联系地址：中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区物联二路1号成都信息工程大学成都研究院内104室