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平头哥半导体是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，针对下一代云端一体芯片新型架构布局产品研发，实现芯片端到端设计链路全覆盖。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，逐步形成数据中心芯片业务、CPUIP授权业务和loT芯片业务的总体布局，其中，平头哥（成都）作为下设子公司，重点关注数据中心相关芯片产品的研发与应用。

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