成都莱普科技股份有限公司（简称：莱普科技）成立于 2003年，从事半导体制造装备行业 20 年，是一家致力于高端半导体激光专用设备研发、生产、销售和技术服务的国家高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、先进封装、MENS、Power Devices 等制造领域，在我国第三代半导体、电子信息、精密制造、新能源汽车等行业的激光加工领城享有盛誉。

莱普科技是四川省唯一一家从事半导体领域高端激光退火技术与装备研制的企业，企业在半导体晶制造、封装测试、先进封装设备、 电子精密制造以及军工电子领域，面向芯片制造厂及芯片装备制造商，半导体产品的特殊性，生产设备多数来源于定制类产品，莱普科技提供系列整机装备、核心子系统、关键零部件的全套定制服务，推出了四大领域的三十余种激光专用装备，产品通过国际半导体协会 SEMI S23、 SEMI S2 认证和欧盟 CE 认证，主要有Sic 晶圆激光退火设备、12寸3D NAND 激光诱导结晶设备、12寸DRAM 激光诱导外延生长设备，逻辑晶圆C02激光退火设备、红外激光退火设备、浅结晶圆退火设备、IGBT景园激光退火设备等系列产品。

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