随着摩尔定律步伐放缓，半导体产业正面临着变革与挑战。作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用越发凸显。

随着传统芯片制造愈发趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大。市场调研机构 Yole 数据显示，2022年先进封装的市场总营收为 443 亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年均增长率将达到10%。

如今，这个传统上属于0SAT和IDM的领域，开始涌入来自不同商业模式的玩家，包括代工厂、设计厂商、基板 /PCB供应商、EMS 等企业均在进入先进封装市场。例如，晶圆级封装(WLP)技术如今主要由晶圆制造厂主导，2.5D/3D封装技术则主要由封测企业和设计企业主导，基板/PCB供应商在面板级封装(PLP)中起到关键作用。富士康和捷普等EMS厂商也在大力研发SiP等先进封装技术。

先进封装市场的参与者和商业模式正在不断扩大和演变，这一领域的竞争变得更加激烈。中国半导体企业也加大在先进封装领域的布局。但目前我国封装领域总体仍以传统的中低端封装为主，先进封装技术水平与国际先进水平还存在一定差距。在核心单元技术、高密度布线、芯片倒装、晶圆级塑封等方面，我国尚未形成完整的技术体系，全流程开发也尚未完成。此外，先进封装所需的关键设备和材料配套还未完善，供应链能力有待提升。

为了弥补这些短板，我国需要加强先进封装技术的研发和创新，提升核心技术和供应链能力。这包括加大对先进封装技术的研发投入，加强与国际先进企业的合作与交流，引进和培养高端人才，推动产学研深度融合等。同时，还应加强政策支持和资金投入，为先进封装技术的发展提供有力保障。