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成都振芯科技股份有限公司

·单位简介

振芯科技于2010年在深交所创业板上市(股票代码:300101),在集成电路板块主要从事数模混合集成电路设计及部分测试,形成射频 视讯 北斗三大类芯片及基于自研芯片开发的模块组件,产品广泛应用在航空 、航天 、船舶、 电子 、通信、 工业等领域。公司是国家专精特新“小巨人”企业,设立有由人力资源部批准的博士后科研工作站,是四川省科技创新领军企业 成都市集成电路产业链链主企业,主持参与编制国家标准10余项,取得专利授权近百项。拥有国家级高新技术企业 四川省技术创新示范企业、 四川省企业技术中心、 四川省工程研究中心等多项资质,多次获得国家、 省、 市级科技进步奖。
·联系方式

  • 联系地址:成都市高新区高朋大道1号
  • 网站:www.corpro.cn

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