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成都集佳科技有限公司成立于2015年06月02日，注册资本6.5亿元人民币。是杭州士兰微电子股份有限公司（国内半导体企业前10）唯一的封测基地，是一家专注发展功率器件 功率模块 MEMS传感器等车规级 工业级集成电路电力电子器件封装和测试业务的高新技术企业。公司特色功率模块产品及先进的封装技术已经达到国际先进，国内领先水平。公司产品广泛应用于通信 家电 工业 光伏和新能源汽车等领域，根据全球最新权威数据显示：公司IMP功率模块在白色家电领域市场占有率全球第一。公司授权专利28项，其中发明专利6项，实用新型专利18项，外观设计专利4项。成立至今获得多项国家级 省市县级荣誉。

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