在12月9日召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会第七届二次理事会上，四川和芯微电子股份有限公司董事长兼CEO邹铮贤全票当选理事会理事。2020年12月10日至11日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆悦来国际会议中心隆重举行。公司董事长兼CEO邹铮贤、首席运营官王勇率团出席峰会。

此次高峰论坛由中国半导体行业协会具体指导，中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟及重庆西永微电子产业园区主办。

作为本次高峰论坛的“白金”赞助商，公司搭建了专业、全面、新颖的展台，公司董事长兼CEO邹铮贤还在峰会开幕式做了以“助力国产芯片自主可控-新时期IP公司的机遇与挑战”为主题的演讲，获得主办方及各参会嘉宾的一致认可。