---

成都士兰半导体制造有限公司（简称成都士兰）于2010年11月注册成立，注册资金31.7亿元。公司是杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微，股票代码600460）的控股子公司，是士兰微硅基外延片的制造中心和功率集成模块封装基地，是一家专注于5吋 6吋 8吋 12吋功率器件芯片的全尺寸外延片制造研发 重点发展车规级PIM功率模块封装的高新技术企业。是西南地区尺寸最全，最具规模的硅外延制造企业。2023年，公司营业收入68618万元，研发经费投入5407万元，截至2024年8月，公司员工总人数1345人。公司已拥有授权专利29项其中发明专利16项，实用新型专利11项，外观设计专利2项。

---

• 联系地址：成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
• 网站：www.silancd.com