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成都万应微电子有限公司，成立于2021年8月17日，前身是北京万应科技有限公司，是成都高新区“岷山行动”计划首批“揭榜挂帅”重点引进和支持的微电子先进封测技术企业。2021年以获得首轮3000万融资，注册资本1176.4706万元。现有员工79人，其中博士2人，硕士11人，80%具有本科学历。公司核心成员来自中科院微电子所、中国航天等单位，拥有三十多年先进封装设计、仿真、工艺的经验，享有国务院特殊津贴 被列入省市人才计划名单。已申请知识产权52项，授权知识产权32项，其中发明专利6项。公司核心团队基于数十年深厚的研发与生产积累的实力，在政府和社会资本的支持下，拟投资1.6亿元建设集成电路先进封装中试及生产线。一期项目已投入6000余万元，建设千级 万级洁净区2500㎡，购置设备 60余台套，搭建集成电路先进封装设计仿真、先进工艺实现和可靠性与失效性分析3个平台，建成为集成电路行业单位提供封装方案工艺实现、小试中试等全流程技术服务公共平台。利用自身技术和资源优势，开展设计仿真:封装方案验证、成果初试小试与中试、熟化，量产成套技术优化和固化、可靠性与失效性分析等技术服务，打通科技成果转移转化通道，为集成电路技术研发、技术提升和产业应用提供助力。

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