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成都功成半导体有限公司于2018年11月27日成立，为上海功成半导体科技有限公司的分部。成都功成已取得科技型中小企业资质，预计在24年下半年取得高企证书。企业研发技术团队由碳化硅研发团队和氮化镓研发团队组成，公司核心团队成员来自复旦大学、电子科大，台达电子等知名院校和企业，聚焦领域广泛，产品已应用新能源，储能等众多细分市场。2023年年度研发投入220 万、截止 2024年今天，拥有19个授权专利，2个授权实用新型专利。

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