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"成都奕成集成电路有限公司成立于2017年，是中国大陆首座板级高密系统封测工厂。公司规划有两个工厂，第一工厂总投资55亿元人民币，占地面积144亩，在2023年4月正式投产，2023年12月完成首款产品量产交付。同时，第二工厂也在积极规划中。
奕成拥有全球先进封测和玻璃基板技术核心团队，通过多年研发投入，已掌握板级系统集成封装核心技术，规划有五大封装技术(2DFO、2.xDFO、FOPOP、FCPLP、先进载板)，技术能力与全球领先企业同步，可满足不同芯片封装需求。
奕成可实现从研发设计、技术突破到打样、小批量试产到产业化的一体化业务，为客户提供从封装设计到测试的一站式板级系统封测解决方案。奕成作为集成电路产业链的链主企业，在产业带动方面持续整合上下游资源，协同整个板级封测产业创新发展。"

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