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杭州行芯科技有限公司是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术技术全面助力客户实现最佳的功耗 性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。行芯总部位于杭州，在上海 成都 北京 厦门 深圳设有研发中心，团队规模超200人。核心团队由知名海归科学家领衔，在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流EDA工具 高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。在国内外产业链资源持续加持下，行芯Signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个Top10半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升EDA行业核心竞争力。

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