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成都芯赛普科技有限公司，为成都市(双流区)集成电路与微系统封装测试公共技术服务平台运营公司，主要提供陶瓷封装、倒装和微组装服务。产线位于双流区物联二路1号成都信息工程大学成都研究院内，占地550㎡，其中一千级洁净间260余㎡'，一万级洁净间220余㎡。拥有全自动(倒装)装片机、倒装焊机、全自动键合机、半自动平行封帽机、底部填充高速点胶机、高温烧结炉、等离子清洗机、X-ray、推拉力测试机、混合信号测试平台、影像测量仪、氦质谱检漏仪、激光打标机等30余台设备。每日单班封装5000-6000颗，年产量可达150万颗以上，可完成多种封装形式，应用于微波混合电路、厚/薄膜混合电路、T/R 模块传感器、半导体器件、光电、MEMS、功率器件等专用电路。

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• 联系地址：中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区物联二路1号成都信息工程大学成都研究院内104室