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仁芯科技以汽车芯片设计为起点，紧密围绕智能汽车EE架构的演进，向行业提供最有竞争力的芯片及系统解决方案，实现全生态的产业布局。仁芯科技采取扎实的产品定位+技术研发和步步为营的市场策略，计划在2024年领先业内推出目前在研的车载高速SerDes芯片，并逐步形成速率从高到低、应用从Camera到Display，从ADAS到座舱的多场景系列产品组合。创始人CEO曾任高通和新思中国区高管，长期负责中国汽车芯片和汽车芯片设计市场的规划、管理以及相关产品技术的推广，是汽标委标准制定的顾问和专家。联合创始人CTO，电子科大博士背景，在高速SerDes设计和工程领域有10年以上的经验，开发过多颗工业级高可靠性的高速SerDes芯片产品，累计量产出货量1,000万以上。

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