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平头哥（成都）半导体有限公司于2022年12月注册成立，作为阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发芯片产品系列，实现芯片设计链路的全覆盖。目前公司人员规模逾百人，部署研发包括企业级储存主控芯片等数据中心芯片产品，以提供高能效、高可靠的底层硬件能力。

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