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辅成微电子科技(成都)有限责任公司成立于2021年10月，由国资平台公司和专业团队公司共同注资打造。公司以大功率、小型化、高频率、宽频带等微系统封装工艺技术(微组装技术)为核心竞争力，依托工艺研发及封装设计咨询等增值服务解决客户痛点，通过微系统封装服务实现产业化的高科技企业。公司致力于成为一流微系统封装(微组装)公共能力提供商，微系统封装领域的“台积电”应用领域:军用及特种民用领域，形成从器件、部/组件到子系统/系统的全流程完备的先进封测能力。公司拥有一支经验丰富、技术精洪的技术、技能团队。目前已为中国电科航天科工等多家行业头部企业及50余家企业提供微系统封测服务。产品质量服务态度及响应速度广泛获得客户好评。

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