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成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月，由成都高新区唯一的国有上市公司成都高新发展股份有限公司出资设立，注册资本3亿元，是一家致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商的高科技企业，主要为客户提供从品圆背面加工-模块封装测试一组件集成的一条龙代工服务。芯未半导体投资10亿元，在成都高新西区建设了高端功率半导体器件及组件研发制造智能工厂，一期已建成一条8英寸超薄IGBT特色背面晶圆线，三条高端功率半导体集成封装生产线，形成年产6万片IGBT芯片、120万只功率半导体模块的制造能力。重点面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域，为客户提供晶圆-模块-组件一站式制造代工服务，涵盖客户产品工程制样、中试、量产全生命周期阶段。公司目前拥有研发团队近百人，由来自清华和复旦等高校的博士和富士电机、TI等的行业专家组成，均专注从事先进功率半导体研发制造10年以上，具备从功率半导体芯片设计、加工、测试到应用的全流程能力。芯未半导体建有成都首条专业对外提供功率半导体晶圆制造代工服务的产线，不仅是成都规模最大的功率半导体中试平台，还与清华大学联合共建了碳化硅研发验证平台，通线仅半年时间里已完成百余次订单交付，产品能力获得了客户和市场的认可。未来芯未半导体将凭借自身技术优势与业内合作伙伴，共同打造具备自主核心竞争力的覆盖功率半导体器件一组件一集成产品解决方案的新能源生态产业链。

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